X熒光鍍層測厚儀硬件配置
高功率高壓單元搭配微焦斑的X光管,大的保證了信號輸出的效率與穩(wěn)定性。
EDX能的將不同的元素準確解析,針對多鍍層與復雜合金鍍層的測量,有著不可比擬的優(yōu)勢。
在準直器的選擇上,EDX金屬鍍層測厚儀也有著很大的優(yōu)勢,它可以搭配的準直器更小:0.1*0.3mm,中0.15mm;中0.2mm;中0.3mm;中0.5mm等等。用超小的準直器得到的超小光斑,讓更小樣品的測量也變得游刃有余。
金屬測厚儀使用注意事項
超聲波測厚儀是根據(jù)超聲波脈沖反射原理來進行厚度測量的，當探頭發(fā)射的超聲波脈沖通過被測物體到達材料分界面時，脈沖被反射回探頭通過測量超聲波在材料中傳播的時間來確定被測材料的厚度。
凡能使超聲波以一恒定速度在其內(nèi)部傳播的各種材料均可采用此原理測量，如金屬類、塑料類、陶瓷類、玻璃類?？梢詫Ω鞣N板材和加工零件作測量，另一重要方面是可以對生產(chǎn)設備中各種管道和壓力容器進行監(jiān)測，監(jiān)測它們在使用過程中受腐蝕后的減薄程度。廣泛應用于石油、化工、冶金、造船、、航各個領域。
1）工件表面粗糙度過大，造成探頭與接觸面耦合效果差，反射回波低，甚至無法接收到回波。對于表面銹蝕，耦合效果極差的在役設備、管道等可通過砂、磨、挫等方法對表面進行處理，降低粗糙度，同時也可以將氧化物及油漆層去掉，露出金屬，使探頭與被檢物通過耦合劑能達到很好的耦合效果。
（2）工件曲率半徑太小，尤其是小徑管測厚時，因常用探頭表面為平面，與曲面接觸為點接觸或線接觸，聲強透射率低（耦合不好）。可選用小管徑探頭（6mm）,能較的測量管道等曲面材料。
（3）檢測面與底面不平行，聲波遇到底面產(chǎn)生散射，探頭無法接受到底波。
（4）鑄件、奧氏體鋼因組織不均勻或晶粒粗大，超聲波在其中穿過時產(chǎn)生嚴重的散射衰減，被散射的超聲波沿著復雜的路徑傳播，有可能使回波湮沒，造成不顯示?？蛇x用頻率較低的粗晶探頭（2.5MHz）。
（5）探頭接觸面有一定磨損。常用測厚探頭表面為丙烯樹脂，長期使用會使其表面粗糙度增加，導致靈敏度下降，從而造成顯示不正確?？蛇x用500#砂紙打磨，使其平滑并保證平行度。如仍不穩(wěn)定，則考慮更換探頭。
（6）被測物背面有大量腐蝕坑。由于被測物另一面有銹斑、腐蝕凹坑，造成聲波衰減，導致讀數(shù)無規(guī)則變化，在極端情況下甚至無讀數(shù)。
（7）被測物體（如管道）內(nèi)有沉積物，當沉積物與工件聲阻抗相差不大時，測厚儀顯示值為壁厚加沉積物厚度。 
（8）當材料內(nèi)部存在缺陷（如夾雜、夾層等）時，顯示值約為公稱厚度的70%，此時可用超聲波探傷儀或者帶波形顯示的測厚儀進一步進行缺陷檢測。

性能優(yōu)勢
1、結合鍍層行業(yè)微小樣品的檢測需求,專門研發(fā)適用于鍍層檢測的超近光路系統(tǒng),減少能量過程損耗。搭載的多導毛細管聚焦管,大的提升了儀器的檢測性能,聚焦強度提升1000~10000倍,更高的檢測靈敏度和分析精度以及高計數(shù)率保證測試結果的性和穩(wěn)定性。
2、全景+微區(qū)雙相機設計,呈現(xiàn)全高清廣角視野,讓樣品觀察更全面;微米級別分辨率,的滿足超微產(chǎn)品的測試,讓測試更廣泛更便捷。
3、的多導毛細管技術,信號強度比金屬準直系統(tǒng)高出幾個數(shù)量級。
4、多規(guī)格可選的多導毛細管,的滿足用戶不同測試需求。
5、高精度XYZ軸移動測試平臺,結合雙激光點位定位系統(tǒng),可實現(xiàn)在樣品測試過程中的全自動化感受一鍵點擊,測試更省心。

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用的微孔準直技術，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm

軟件界面
人性化的軟件界面，讓操作變得更加便捷。
曲線的中文備注，讓您的操作更易上手。
儀器硬件功能的實時監(jiān)控，讓您的使用更加放心。
天瑞儀器股份有限公司集30多年X熒光膜厚測量技術,研發(fā)的一款全新上照式X射線熒光分析儀,該款儀器配置嵌入集成式多準直孔、濾光片自動切換裝置和雙攝像頭,不僅能展現(xiàn)測試部位的細節(jié),也能呈現(xiàn)出高清廣角視野;自動化的X/Y/Z軸的三維移動,實現(xiàn)對平面、凹凸、拐角、弧面等形態(tài)的樣品進行快速對焦分析。能地滿足半導體、芯片及PCB等行業(yè)的非接觸微區(qū)鍍層厚度測試需求。
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